ดูบทความ
ดูบทความเจาะลึก เทคโนโลยี ไฟ LED ตั้งแต่ Gen แรก ถึง ปัจจุบัน
เจาะลึก เทคโนโลยี ไฟ LED ตั้งแต่ Gen แรก ถึง ปัจจุบัน
หมวดหมู่:
ศูนย์การเรียนรู้ ไฟ LED ของ AEC
 | |||||||
| เจาะลึก เทคโนโลยี ไฟ LED ตั้งแต่ Gen แรก ถึง ปัจจุบัน | |||||||
 | |||||||
Generation 1 DIP LED LED pin on pc board Lighting Structure is made up of many pins on a PC board to achieve good lighting effect but with poor heat dispersion from multiple pin. เทคโนโลยีรุ่นที่ 1 ของ ไฟ LED คือ DIP มีลักษณะเป็นแบบหลอด ไดโอด เปร่งแสง มีขาสองข้าง มีประสิทธิภาพการให้แสงสว่าง ปานกลาง แสงส่องสว่างไปไม่ไกล เหมาะกับการนำมาใช้ใน หลอด ไฟ ที่มีขนาดเล็ก ๆ วัตต์น้อยๆ ตัวอย่างเช่น หลอด LED แบบ MR 16 และ หลอด LED Bulb ซึ่งมีพาวเวอร์ ไม่สูงมากนัก คือ 1 วัตต์ ถึง 5 วัตต์  Generation 2 SMD LED Small LED Chip on Silicone Chips are welded on to a 3layers aluminum plate resulting in higher cost with only 50% heat dispersion เทคโนโลยีรุ่นที่ 2 ของ ไฟ LED คือ SMD มีลักษณะเป็นแบบ Chip Surface Mount ไม่มีขา เหมือนหลอด LED ไดโอด รุ่นแรก ทำให้ไม่เปลืองพื้นที่ ในการประกอบ และมีประสิทธิการให้แสงสว่างสูงกว่า แบบ DIP ในปัจจุบัน กำลังได้รับความนิยมอย่างสูง ในการนำมาใช้ สำหรับ หลอด LED แบบ T8 Tube และ หลอด LED Bulb การใช้งานที่เหมาะสม เทคโนโลยี SMD ให้แสงสว่างสูง ก็จริง แต่ก็มี ข้อควรระวัง คือ Chip LED จะปล่อยความร้อนออกมาควบคู่กับการให้แสงสว่าง ดังนั้น การออกแบบ หลอดไฟ LED ที่ใช้เทคโนโลยี SMD จึงมีความจำเป็น ต้อง ออกแบบให้มี ระบบ Sink อลูมิเนียม เพื่อทำหน้าที่ระบายความร้อน จากภายใน Chip LED ออกสู่ภายนอก ซึ่งถ้าหาก Chip LED SMD ได้รับการออกแบบเรื่องการระบายความร้อนอย่างเหมาะสมแล้ว จะทำให้ LED SMD มีอายุการใช้งานยาวนานมากถึงกว่า 50,000 ชม.เลยทีเดียว  Generation 3 High Power LED High Power LED with 2or4 pins welded on single-sided PCB. Patent of LumiLED for multi-angle emission by optical lens Most of high power chips are called "Copy LumiLED" เทคโนโลยีรุ่นที่ 3 ของ ไฟ LED คือ HIGH POWER LED ยังคงมีลักษณะเป็นแบบ Surface Mount เหมือนกับ SMD แต่เพิ่มประสิทธิภาพ การให้แสงสว่าง ด้วยการ พัฒนา เลนส์ มาครอบ CHIP LED SMD เพื่อให้แสงสว่างส่องไปได้ไกลเพิ่มขึ้น ปัจจุบัน เป็นเทคโนโลยี ที่ได้รับความนิยมนำมา ออกแบบ โคมไฟ LED STREETLIGHT การใช้งานที่เหมาะสม ของเทคโนโลยี High Power LED (ซึ่งพัฒนามาจาก SMD) ให้แสงสว่างสูง แต่ก็มี ขีดจำกัดคือ แม้จะมีการพัฒนาเทคโนโลยี เลนส์มาเพิ่มแสงสว่างแล้ว แต่ก็ไม่เหมาะกับการนำไปติดตั้งในที่สูง เพราะแสงสว่าง จะเดินทางมาไม่ได้ไกล และถึงแม้แสงเดินทางมาได้ แต่ค่าความสว่างก็จะเหลือน้อย เพียง 5-30 Lux ซึ่งเป็นค่าความสว่างที่เหมาะกับการนำมาใช้งาน สำหรับ โคมไฟ Street Light LED หมายเหตุ!! ที่สำคัญ! LED แบบ เทคโนโลยี High Power LED เวลาเปลี่ยน Chip มีความจำเป็นต้องเปลี่ยน ยกชุด Socket ซึ่ง ในปัจจุบัน ยังไม่มีการกำหนด มาตรฐาน ของขนาด ของ Socket นั่นหมายความ หากจะเปลี่ยน Chip ในอนาคต มีความจำเป็นต้องหา Part รุ่นเเดิม ยี่ห้อเดิมมาเปลี่ยนเท่านั้น และค่าใช้จ่ายในการเปลี่ยน Chip สูง มาก จนเกือบเท่ากับ ราคาของการซื้อโคมใหม่ แบบยกชุด “จึงไม่ค่อยได้รับความนิยมในการนำมาประยุกต์ใช้ เป็น High Bay ซึ่งเป็น ระบบไฟส่องสว่างหลัก ของโรงงาน และ มีความต้องการ การบำรุงรักษา ที่ง่าย และมีความยั่งยืน มากกว่า เทคโนโลยี High Power LED !”  Generation 4 COB LED Big LED Chip on 3 Layers Plate Larger silicone Chips are welded the same way as on the 2nd generation surface mounted device, with 50% heat dispersion. เทคโนโลยีใหม่รุ่น ที่ 4 ของ ไฟ LED คือ COB LED เป็น แบบ Multi CHIP ให้แสงสว่างสูงมาก โดยเฉพาะเมื่อ ได้รับการพัฒนาร่วมกับ เทคโนโลยี เลนส์ Projecter ยิ่งทำให้ มีประสิทธิภาพ การให้แสงสว่างที่สูงยิ่งขึ้นไปอีก ปัจจุบันกำลังได้รับความนิยมอย่างสูง ในการนำมาใช้งานใน กลุ่มโคมไฟ LED HIGH BAY และ LED SPOT LIGHT การใช้งานที่เหมาะสม เทคโนโลยี COB ให้แสงสว่างสูงมาก แต่ก็มี ข้อจำกัด !! เรื่องความร้อนที่ปล่อยออกมาจาก ภายใน Chip COB ซึ่งมีความจำเป็นต้องมีการออกแบบให้มี Sink อลูมิเนียม ขนาดใหญ่ เพื่อทำหน้าที่ระบายความร้อน จาก ภายใน Chip LED ออกสู่ภายนอก ซึ่งการออกแบบ Sink ระบายความร้อน ต้องได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษ เพื่อให้สามารถรองรับการใช้งานหนัก ในพื้นที่ของประเทศในเขต ร้อน อย่างเช่น ประเทศไทย และ ประเทศในเขต AEC โซน ซึ่งมีความสำคัญมาก และหาก เราเลือกใช้ โคมไฟ LED High Bay ที่มี สเปคต่ำ ไม่ได้รับการออกแบบด้านการระบายที่เหมาะสม จะส่งผลเสียอย่างรุนแรง โดยเฉพาะการใช้งานในโรงงานอุตสาหกรรม ซึ่ง อาจทำให้ โคมไฟ LED HIGH BAY ดับ ทั้งแพลน LED SHOCK ! ซึ่งเหตุการณ์นี้ เกิดขึ้น เป็นประจำ ในการใช้งาน ในโรงงานของประเทศไทย และ ประเทศในเขต AEC โซน  Generation 5 MCOB LED Single Layer Aluminum Plate Silicone Chips are applied directly on the aluminum plate allowing for up 97% heat dispersionwith IC-type Power Supply เทคโนโลยีใหม่ รุ่นที่ 5 ของ ไฟ LED Multi Chip on Board พัฒนาต่อยอดมากจาก Chip COB LED มีประสิทธิภาพการให้แสงสว่างสูงมาก แต่ราคา ก็สูงมากเช่นเดียวกัน ปัจจุบันไม่เหมาะกับการนำมาใช้งาน ในเชิงพาณิชย์ แต่เหมาะกับการศึกษา ในเชิงอุดมคติ.  | |||||||
|
26 มกราคม 2559
ผู้ชม 9712 ครั้ง
